近年來(lái),隨著半導(dǎo)體光電子技術(shù)的進(jìn)步,使得LED發(fā)光效率迅速提高,更被譽(yù)為21世紀(jì)新光源。在LED的產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為襯底晶片生產(chǎn),中游是芯片設(shè)計(jì)和制造生產(chǎn),下游是封裝和測(cè)試。只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品從而投入到實(shí)際應(yīng)用。在LED封裝工藝中,芯片與基板上的污染物一直是人們關(guān)注的問(wèn)題。能否處理好污染物,是LED封裝工藝的首要難題,這直接影響了LED產(chǎn)品的成品率。
文對(duì)LED封裝工藝作了簡(jiǎn)要介紹,并介紹了LED點(diǎn)膠、壓焊和封膠過(guò)程中等離子清洗起到的關(guān)鍵作用。
一、LED的封裝工藝主要的步驟
二、等離子清洗設(shè)備的原理
等離子清洗設(shè)備的原理是在真空狀態(tài)下,壓力越來(lái)越小,分子間距變大,分子間的作用力越來(lái)越小,利用射頻源將工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子,然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì),然后由工作氣流及真空泵將這些物質(zhì)清除出去。
等離子清洗設(shè)備在清洗的過(guò)程不使用化學(xué)試劑,不造成二次污染,清洗設(shè)備可重復(fù)性強(qiáng),所需設(shè)備和運(yùn)行成本較低,并且操作簡(jiǎn)單,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬表面的整體或者某些局部比較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)的清洗。
三、等離子清洗在LED封裝工藝中的應(yīng)用
01.點(diǎn)銀膠前
銀膠在LED上的作用主要體現(xiàn)在固定性、導(dǎo)電性、傳導(dǎo)性,銀膠的性能會(huì)直接影響LED的散熱性、光反射性、VF電性?;迳系奈廴疚飼?huì)導(dǎo)致銀膠呈球狀,阻礙芯片貼合,而且會(huì)造成芯片手工刺片時(shí)損傷,使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,不僅有利于銀膠平鋪及芯片貼合,還大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。
等離子清洗前后工作表面的接觸角對(duì)比
(測(cè)試儀器:接觸角測(cè)量?jī)xAlpha-S)
02.LED壓焊
芯片貼合到基板上經(jīng)過(guò)高溫固化后,上面可能存在微顆粒以及氯化物,這些污染物都會(huì)引起引線與芯片及基板之間焊接不好或者粘附性差,從而造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗,能顯著提高表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度和引線的拉力均勻性。
03.LED封膠
在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中,表面的污染會(huì)使得氣泡變多,從而降低產(chǎn)品質(zhì)量以及使用壽命。通過(guò)等離子清洗,芯片與基板會(huì)和膠體結(jié)合得更加精密,氣泡形成減小,同時(shí)還能提高散熱率和出光率。
等離子清洗機(jī)VPC100
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